全球布局

目前在全球主要的半导体市场拥有完善的生产、研发和销售网络。在江阴、新加坡、韩国仁川,以及宿迁和滁州拥有6处生产基地。主要研发中心在新加坡和中国大陆。

生产制造基地

滨江厂区

qy8千亿国际本部,长电先进-1

江阴市滨江中路
占地面积:62,321平方米/建筑面积:58,300平方米
凸块、晶圆级封装及测试
本部江阴厂认证
  • ISO9001
  • TS16949
  • ISO14001
  • OHSAS18001
  • QC080000
  • SONY GP
  • ESD20.20
  • IEC17025
  • ISO10012

城东厂区

长电集成电路事业中心/长电先进-2/新顺、星科金朋江阴/中芯长电

江阴市长山路
占地面积374,882平方米/建筑面积:372,500平方米
晶圆级封装、凸块、倒装及测试、引线框封装、基板封装、SiP
长电先进工厂认证
  • ISO9001
  • TS16949
  • ISO14001
  • QC080000
星科金朋工厂认证
  • ISO 9001
  • ISO 14001
  • ISO/TS 16949
  • OHSAS 18001

滁州厂区

安徽省滁州市世纪大道

占地面积:169,263平方米/建筑面积:85,00平方米
小功率器件引线框封装、分立器件及测试
工厂认证
  • ISO9001
  • TS16949
  • ISO14001
  • OHSAS18001
  • QC080000
  • ESD20.20
  • SONY GP

宿迁厂区

江苏省宿迁市苏宿工业园区普陀山大道

占地面积84,122平方米/建筑面积:53,700平方米
大功率器件引线框封装测试
工厂认证
  • ISO9001
  • TS16949
  • ISO14001
  • OHSAS18001
  • QC080000
  • ESD20.20

星科金朋新加坡厂区

新加坡义顺

占地面积:29,894平方米/建筑面积:73,600平方米
晶圆级封装、eWLB、测试
工厂认证
  • ISO 9001
  • ISO 14001
  • ISO/TS 16949
  • OHSAS 18001
  • Sony GP

星科金朋韩国厂区

韩国仁川

占地面积:110,117平方米/建筑面积:110,200平方米
SiP,芯片堆叠PoP、倒装及测试
工厂认证
  • ISO 9001
  • ISO 14001
  • ISO/TS 16949
  • OHSAS 18001
  • Sony GP

研发中心

新加坡研发中心

Woodlands
占地面积4750 平方米
电话:65-6853-8030
传真: 65-6752-9589

国家工程实验室

江阴市长山路78号
占地面积6872平方米
电话:+86-510-86997519

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