• Fan-in (FIWLP)
  • WLSCP

    (Bumping, Repassivation, RDL)
  • eWLCSP

    (encapsulated WLCSP)
  • Fan-out (FOWLP)
  • eWLB

    (embedded wafer level BGA)
  • 2.5D and 3D SiP eWLB

  • Integrated Passive Devices
  • IPD

  • Through Silicon Via
  • TSV for CIS

  • TSV for 3D IC

技术优势

中国晶圆级封装技术及FOWLP技术的领导者
WLCSP产品出货量已超过360亿颗
FOWLP产品出货量已超过17亿颗

在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异

作为TSV技术的先驱者,具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

  • FOWLP SiP
  • Laminate FC SiP
  • Laminate FC + WB SiP
  • SiP Modules
  • Leadframe WB SiP
  • Laminate Stack Die WB SiP

技术优势

射频模组封装测试出货量位居全球前三
具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试qy8千亿国际

  • fcCuBE
  • fcFBGA
  • fcBGA
  • Bare die fcPoP
  • (flip chip package-on-package)

  • Molded Laser fcPoP
  • (flip chip package-on-package)

  • flip chip on Leadframe
  • (FCOL)

  • fcMIS
  • (flip chip on Molded interconnect System)

技术优势

fcCuBE作为独特的倒装芯片封装专利技术,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL专利倒装封装技术提供优异的导热导电性能

引线基板封装

  • PBGA
  • FBGA
  • (Side by Side,Stached Die)

  • Package-on-Package
  • MEMS
  • Memory Catd
  • LGA

技术优势

具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力
PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

使得封装体散热能力显著提升

采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

引线框架封装

  • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
  • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
  • DIP
  • SOP
  • SOT
  • DFN
  • QFP
  • QFN-mr
  • QFN-dr
  • QFN

技术优势

种类齐全各种应用的QFN封装

QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
引线框倒装技术提供最佳综合性能

MIS的优点

超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
优异的射频、导电性、导热性及可靠性
通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗

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